eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)为客户定制各类手机芯片测试夹具， 5）提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网。
17年的发展，17年的泪与汗水，也实现了我们董事长当初的愿望，现在我们座子的价格不足进口的三分之一，但寿命却是进口产品的两倍以上，并且还研发出有球无球都可以测试的测试座。现在，我们深圳市鸿怡电子有限公司全职员工中,专业技术人员占40%，直接从事研制、开发的技术人员占20%，其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师，有较强的新品开发能力。公司研发的BGA集成电路功能验证的测试座、适配器已获得6项国家发明专利和实用新型专利。深圳市鸿怡电子有限公司历来视产品质量为企业生命。为保证产品质量，公司配备有先进的生产工艺及全套日本进口的检测仪器设备；已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理；凭借自身完善的质量保证体系，产品在国际市场享有较高的信誉；我们奉承：“诚信为本，质量取信，服务至上，客户第一”，我们承诺提供给客户一流的产品、一流的服务、特优的价格，真诚地为客户服务。 技术力量：我们有一支掌握了先进理论知识、实战经验丰富的工程师队伍，技术全面，工作严谨，深受客户好评。 技术优势：先进的理论+实践，专业而精益求精的精神，使我们不断创新；时刻把握行业信息，技术走在行业的最前面，是我们前进的动力之源。
我们由企业高管组成品质问题处理小组，产品的问题以及测试方案，我们都会在24小时提供反馈信息。定制产品如果不合格，我们将无条件退货退款，解除客户的后顾之忧。
让客户省钱，每一个测试座寿命质量越来越好，价格却越来越便宜。帮助每一个员工，建立使命感，为社会为企业为家庭发挥出更大的潜能。
| 公司名称： | 深圳市鸿怡电子有限公司 | 公司类型： | 个体经营 (生产企业) |
| 所 在 地： | 广东省/深圳 | 公司规模： | 100-499人 |
| 注册资本： | 300万人民币 | 注册年份： | 2013 |
| 资料认证： |   |
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| 经营模式： | 生产企业 | |
| 经营范围： | 1）集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具； 2）专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)为客户定制各类手机芯片测试夹具， 5）提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网。 | |
| 销售的产品： | IC测试治具，IC测试座，WIFI模块测试架，通信类测试座，烧录座，老化座，各种手机芯片测试架 | |
| 主营行业： |
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